wangyanfeng@ruilon.com
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根据标准：MIL-STD-883K-2017 2010.1 进行破坏性实验，以确保物料为原装正品。
主要针对客户对有害元素的的分析需求，特别是客户出口需要提供元素分析证明等，例如无铅分析。
主要针对于旧DC/旧批号等产品，在确保产品无氧化或者氧化程度满足标准：MIL-STD-883K-2017 2003.1 进行可焊性测试，解决对焊接不良的担忧。
1. XRF元素分析：主要是针对Rohs要求进行产品破坏性检测，测试其有害元素含量测试；
2. 晶相检测:将IC封装材料破坏后暴露出内部的晶圆构造，以检测晶圆结构满足原厂规格；
3. 可焊性测试：针对于旧DC器件，进行实际的焊接测试，以确保产品能够满足生产需求；
