28日，全球封测龙头日月光举行法说会并公布一季报。受益于客户需求旺盛与涨价效应等有利因素，该公司2021年首季封测业务毛利率达 24.4%，推升集团整体毛利率达 18.4%，创历史新高，预计二季度封测业务将受惠价格续扬、稼动率提升，毛利率将高于一季度，预估达 25-26%。

由于晶圆代工产能供不应求，连带封测厂需求爆棚，日月光运营长吴田玉表示，现今封装产能紧张态势，已从打线封装蔓延至覆晶封装、晶圆级封装等，涨价也已经从打线封装到覆晶封装全面调涨，不过日月光强调，涨价部分纯反映原物料上涨成本，现在的报价其实非常友善。

吴田玉还指出，过去三年，由于各家扩充打线封装的产能相对有限，目前整体产能仍供不应求，预期供需紧张态势将持续今年一整年，甚至到明年。另外，目前不仅打线封装供需失衡，周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧。

日月光还透露，除紧急订单会用Super hard run去满足客户，现在打线封装订单交期长达45-52周，换言之，现在下单，拿到芯片已是2022年的事了。

吴田玉说明，由于打线封装交期长达一年，多数客户为确保供货稳定，已与公司签订长约，双方建立长期合作关系，同时强化导线架、载板等周边零组件供应，满足客户需求。

据悉，去年，日月光紧急采购数千台焊线机（wire bonder），并在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%，今年第一季度，日月光再次调高价格，部分产品调价达20%。

另外，记忆体封测厂力成旗下封测厂超丰，今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施，近期将全面调涨打线封装价格，涨幅至少10%起跳，部分涨幅甚至上看20%-30%。

超丰表示，由于原物料价格大幅提升，涨价幅度依个别客户与制程应用别而有所不同，测试业务方面，也会依据客户平台需求，有不同的情况。目前需求能见度维持至第3季无虞，在供给增加且需求维持之下，目标逐季成长至少到第3季，今年主要扩充仍是以打线封装产能为主，加上改善生产效率与排程。

就目前产能满载的形式来看，封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季，甚至更久。