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全球封测龙头日月光:封装交期长达52周

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日期:2020-11-17



28日,全球封测龙头日月光举行法说会并公布一季报。受益于客户需求旺盛与涨价效应等有利因素,该公司2021年首季封测业务毛利率达 24.4%,推升集团整体毛利率达 18.4%,创历史新高,预计二季度封测业务将受惠价格续扬、稼动率提升,毛利率将高于一季度,预估达 25-26%。


由于晶圆代工产能供不应求,连带封测厂需求爆棚,日月光运营长吴田玉表示,现今封装产能紧张态势,已从打线封装蔓延至覆晶封装、晶圆级封装等,涨价也已经从打线封装到覆晶封装全面调涨,不过日月光强调,涨价部分纯反映原物料上涨成本,现在的报价其实非常友善。


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吴田玉还指出,过去三年,由于各家扩充打线封装的产能相对有限,目前整体产能仍供不应求,预期供需紧张态势将持续今年一整年,甚至到明。另外,目前不仅打线封装供需失衡,周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧。


日月光还透露,除紧急订单会用Super hard run去满足客户,现在打线封装订单交期长达45-52周,换言之,现在下单,拿到芯片已是2022年的事了。


吴田玉说明,由于打线封装交期长达一年,多数客户为确保供货稳定,已与公司签订长约,双方建立长期合作关系,同时强化导线架、载板等周边零组件供应,满足客户需求。


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据悉,去年,日月光紧急采购数千台焊线机(wire bonder),并在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%,今年第一季度,日月光再次调高价格,部分产品调价达20%。


另外,记忆体封测厂力成旗下封测厂超丰,今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施,近期将全面调涨打线封装价格,涨幅至少10%起跳,部分涨幅甚至上看20%-30%。


超丰表示,由于原物料价格大幅提升,涨价幅度依个别客户与制程应用别而有所不同,测试业务方面,也会依据客户平台需求,有不同的情况。目前需求能见度维持至第3季无虞,在供给增加且需求维持之下,目标逐季成长至少到第3季,今年主要扩充仍是以打线封装产能为主,加上改善生产效率与排程。

 

就目前产能满载的形式来看,封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季,甚至更久。





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